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海外芯片股疯了 半导体价格暴涨会如何传导？

从传输路径上看，半导体设备对应的是生产扩张周期，目前产能的瓶颈是密封测试。在可预见的未来，国内封装测试的扩张速度没有前端制造快，导致目前需求旺盛的pmic(主要是8寸)和相对不那么旺盛的低端数码产品(主要是12寸)都卡在封装测试端。

芯片股的持续上涨是近期海外市场的主旋律。在这个市场的背后，供求关系变化导致的价格上涨成为主要驱动力。

上周五，由30家在美国上市的知名半导体公司组成的费城半导体指数上涨2.83%，使上周的涨幅达到6.14%，也创下新纪录。其中，30只成份股上周总市值增加1395.86亿美元，约合人民币9115亿元。

今年，费城半导体指数（下图蓝线）涨幅已超50%，远远高于标普指数（绿线）14%的涨幅。

TSMC、阿斯玛、高通、博通、超微半导体的股价均创历史新高，其中作为全球晶圆代工厂领军企业的TSMC，12月4日在美国股市上涨4.24%，年内涨幅超过80%，市值5379亿美元，再创新高，成为美国股市市值第九大公司。

半导体价格上涨蔓延

近日，据东吴证券分析师王平阳透露，以8寸晶圆制造的产能紧缺为发端，半导体产业链缺货、涨价行情逐步蔓延。断货和涨价信息的链接主要包括：

自8寸晶圆制造：,第四季度以来，TSMC、UMC和世界先进等8英寸晶圆代工厂的产能一直供不应求。一些厂家的代工价格上涨了10~20%，交货时间从正常的两个月延长到了四个月。为了保证足够的产能，很多IC设计厂商已经开始预定2021年的产能，有的甚至一直到2021年第二季度。

根据封测：,半导体行业观察到的数据，封装测试厂商在2020年10月份将引线框架布线的封装价格提高了10%，11月份之后的新封装测试订单增长了20%左右，紧急订单增长了20-30%左右。此外，全球包装和检测领域的领导者太阳月光公司宣布，2021年Q1包装和检测价格将上涨5-10%，行业预计包装产能的短缺将至少持续到2021年第二季度。

封装和测试环节位于晶圆制造的下游，也将受到汽车电子和消费电子终端需求的推动，导致产能短缺。目前，引线键合、球安装封装、倒装芯片和晶圆级封装有很大的市场需求。此外，封装测试上游原材料环节IC载板、引线框等材料成本的上涨，也推动了封装测试的涨价趋势。

目前，MCU：汽车电子领域的部分单片机产品价格上涨了20%-30%。根据富昌电子的数据，英飞凌的32位单片机发货时间是15-24周，ST的单片机发货时间是24-35周，两者都有延长的趋势。日前，国内最早开发32位单片机的企业之一航顺芯片也公布了提高单片机价格的通知。

目前高端MCU的主要市场份额被英飞凌、ST、恩智浦等IDM厂商占据。以国内市场为例，国内32位单片机市场80%被英飞凌、ST、恩智浦、瑞萨、德州仪器占据，国内比例不足10%。

由于欧洲疫情，上述IDM厂商的复工率和产能利用率都不如预期。比如ST的产能利用率只有70%左右，而单片机主要是在8寸晶圆厂投的，属于8寸晶圆制造的上游环节。在8英寸晶圆代工厂同样产能不足的情况下，单片机产能供应不足。从需求方面来看，汽车电子和消费类电子需求的恢复和提升超出预期，部分客户抢货囤货的情况加剧，导致单片机缺货涨价。

目前，p

汽车和消费电子应用对功率半导体的需求持续增长。同时，功率半导体主要在8寸晶圆厂铸造，属于8寸晶圆制造的上游环节。在8英寸晶片容量供应不足的情况下，功率半导体供应不足。考虑到晶圆厂对订单的筛选，毛利率高的高端功率半导体产品将优先配置产能，这将挤压低端功率半导体产品的供应，从而加剧低端功率半导体产品的短缺和价格上涨。

东吴证券认为，随着半导体产业链的短缺和8英寸晶圆制造、封装测试、单片机、功率半导体等产业链环节价格上涨的逐步蔓延，消费电子、汽车电子等终端应用市场对相关服务和产品的市场需求预计将继续增加，这将有助于加快将本地制造商引入相关半导体供应链，实现客户发展突破。同时，涨价也将有助于提高相关半导体产业链公司的盈利能力。

高度繁荣将如何传递？

天丰电子潘蔚团队也提到了功率半导体：

他们认为，本轮产业的整体高度繁荣是由于产能紧张，而价格上涨的起点始于晶圆制造端如今8寸晶圆紧张程度强于12寸，结构性下8寸供需更紧，如果12寸全面涨价，意味的是可以看2-3年的半导体大周期复苏。

该团队提到，从需求方面来看，半导体行业整体正在蓬勃发展，应用驱动行业大周期复苏。应用推广主要体现在8寸晶圆的上下游产品。5G手机、基站、快充和新能源汽车推动了销量的增长。同时，结合半导体周期属性，涨价往往是资本市场最热门的话题。

从技术方面来说，新技术是驱动的，体现在HPC上。计算芯片架构第一年，国内公司开始有产品应用，技术迭代指数增长，单点突破开始，S型曲线斜率增长最快。

从传输路径上看，半导体设备对应的是扩展周期，在可预见的未来，景气度持续延续2个季度下，逻辑上会传导至上游材料。材料是具备涨价能力的耗材，刚需弹性，大宗商品是硅片，光刻胶等(对应制造)和基板(对应封测)，目前硅片还没有涨价，但在可预期的半年时间内存在涨价弹性。国内封装测试的扩展速度不如前端制造快，导致目前需求旺盛的pmic(主要是8寸)和相对不那么旺盛的低端数字产品(主要是12寸)都卡在了封装测试端。目前由于CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor等应用的快速增长，8寸供需紧张，结构创新需求溢出。

天丰电子团队认为，当下产能的瓶颈是在封测。's团队报告中提到：

2018年寒冬过后，2019年密封检测行业企业开始持续复苏，下游需求带动各项指标增长，业绩反弹幅度远超预期。

2020年第三季度财报显示，密封检测行业4家企业净利润合计8.91亿元，同比增长254.03%。四家企业净利润均同比增长，四家企业净利润反弹标志着行业业绩持续回升。

2020年前三季度资本支出69.44亿元，超过2019年的资本支出，说明各大包装检测企业预计未来需求回升，因此继续投入资本支出。

半导体行业景气度上行，公司业绩有望持续回暖。天丰电子团队预测